胶带更好解决电子元器件在高温烘烤生产,节约成本及提高生产效率。在制造电子元器件编带高温150摄氏度/2小时,保证编带在高温条件下保持2小时不松脱,不残胶。试验材料天然橡胶,合成橡胶,热塑性弹性体,硫化剂,抗氧剂,增粘树脂,溶剂,等材料优化组合,添加一定比例的溶剂分散均匀,通过专用涂布机,通过高温烘烤固化胶带制作成耐高温压敏胶带。
,选取相关化学材料:天然橡胶,合成橡胶,硫化剂,促进剂,抗氧剂,增粘树脂等。试验产品的进度推进,优点试验配方组合。以及试验产品的测试数据。粘着力达到8N/25.4mm,使用8mm美纹纸压敏胶在环氧板编至电子元器件在高温150摄氏度/2小时,胶带粘紧环氧板,胶带不松动,不脱落,撕开胶带环氧板,电子元器件线无残胶.通2年的研发,产品在市场上不断得到认可。形成工厂化生产。
主要用途:具有粘性好、贴复性好、耐温性好、,有良好的防溶剂渗透性能,稳定性佳。广泛应用于汽车、五金、电子、电器等行业的烤漆、固定和保护
规格如下:
基材(Backing): 皱纹纸
基材(Backing): 皱纹纸
胶系(Coefficient of the tape ) 橡胶
规格(Standard Specifications) 宽 长(Width Length mm m): 任选/50
厚度(Thickness mm): 0.15±0.01
粘着力(AdhesionN/25mm): 9
拉伸强度(TensileStrengthN/25mm): 95 -135