LED导热材料 散热胶带 加粘导热双面胶带

导热胶带系列是一种高性能低熔点导热界面材料。在温度50℃时，开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触界

面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。系列在室温下呈可弯曲固态，无需增强材料而独立使用，免除了增强材

料对热传导性能的影响。
系列在温度130℃下持续1000小时，或经历-25℃到125℃的反复循环测试，其导热性能仍不会减退。在工作温度下，其中

相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。
产品特性： 0.021℃-in2/W热阻 室温下具有天然黏性，无需黏合剂 散热器无需预热
产品应用： 高频率微处理器 笔记本和桌上型计算机 计算机服务器 内存模块 高速缓存芯片 IGBTs。
额定电压 5000(V) 额定电流 50(A) 机械寿命 10000(万次) 产品认证 RoHS

超薄高导热胶带 玻纤布导热双面胶带

超薄导热硅胶片，柔性导热片，灰白色导热硅胶片 ；高导热硅胶是传热界面材料中的一种，它是非常优异的导热、 良

好的绝缘性、优良的防火性 、良好的缓冲性、可控的自粘性、厚度的可选性 、颜色的可调性 、施工的简易性、 质量

的稳定性的一种高导热媒介材料，起到很好的链接发热体和散热片之间的空气距离问题，具有良好的导热能力和高等级

的耐压，其作用就是填充发热体与散热器之间大要求，而空气的导热系数仅为：0.03W/mK，AOK品牌高导热硅胶产品的导

热系数0.8~5.0W/mK，抗电压击穿值在4000伏以上，是除去空气层的最佳首先导热材料。尤其是高端的电子产品，如：大

功率LED灯具、车用电子模块(发动机及擦拭器)电源模块;计算器应用(CPU,GPU,USICS,硬 驱动器)、太阳能行业、背光源

行业、LED-TV/PDP等.