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LET导热双面胶
粘着力:3.5 kg/inch
保持力:>60 hrs/inch2 100oC
重量损失:<1 @204oC/24 Hr
比重:1.85±0.1 g/cm3
硬度:15-25 ASTM D2240
耐电压:>5 KV/mm
阻燃性:V-0 UL-94
体积阻抗:1.2*10 1 Ω.CM ASTM D257
耐温范围:-20~+180oC EN 344
导热系数:1.5 kcal/m.h℃
产品使用范围:
A.用于CPU,ASIC和散热卡粘接。B.BGA导热板的装配双面胶带。
C.IC,LED,中粘接金属散热片。D.粘接柔性线路和刚性导热板。
专业用于IC与LED上的导热的胶带,具有高导热性能,提高了使用产品的寿命与性能的发挥。
铝基板散热胶带 PU散热双面胶带
NFT系列导热双面胶是一种应用于粘接散热片和其它的功率消耗半导体上,这些胶带具有极强的粘合强度,并且热阻抗小,使用简单便捷,利于提高生产效率。其散热效果比一般的散热贴纸效果明显,大大提升了原件的寿命.,可以有效的取代导热硅脂和机械固定。
特点优势 高可靠性和导热性
基材:玻纤
厚度:0.15.0.2.0.25。0.3.0. mm
宽度:1040mm
颜色:白色
短期耐温性:250 ℃
长期耐温性:200 ℃
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